V Drážďanoch symbolicky odštartujú výstavbu továrne na výrobu čipov

V utorok (20. 8) o 11.00 h SELČ sa začne symbolickým slávnostným položením základného kameňa výstavba novej továrne na výrobu čipov vo východonemeckých Drážďanoch. Investícia vo výške desať miliárd eur je spoločným projektom taiwanského priemyselného gigantu TSMC a spoločností Bosch, Infineon a NXP Semiconductor.

TSMC bude vlastniť 70 percent podniku, ostatní partneri budú mať po 10 percent. Závod bude mať názov European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Začiatok výroby so zameraním na čipy pre automobilový priemysel je naplánovaný na rok 2027.

Prvá európska továreň spoločnosti TSMC podľa vlády v Berlíne vytvorí 2-tisíc pracovných miest. Svoju účasť na položení základného kameňa potvrdili nemecký kancelár Olaf Scholz a predsedníčka Európskej komisie Ursula von der Leyenová.

Investícia spoločnosti ESMC má prispieť k strategickej transformácii Európskej únie v oblasti výroby polovodičov. Jej cieľom je zdvojnásobiť súčasný desaťpercentný podiel Európy na svetovom trhu s čipmi.